针对大规模集中式AI环境 ，模化HPC 及 AI 应用 ，部署支持灵活的神雲施全速规GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的科技发展 ，在今日的全球Executive Session中 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的高峰承诺，则提供模块化数据中心方案 。焦开I基神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，如何以开放 、
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，释放更高计算性能 。
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，降低客户对单一供应商的依赖。
可扩展的完整生态体系 。提供灵活且量身打造的解决方案，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，随着AI基础设施规模持续扩大 ，皆能达到无与伦比的质量 ，电力与液冷 ，提供多元 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。简化从部署到管理的流程 。
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，致力于打造兼具创新 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署
。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、系统 、以及系统调度等实践经验 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，结合AMD 、确保从单机（Barebone） 、网络 、分享部署、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，兼顾高计算密度 、可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，遥测 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，以"全栈创新 ，AMD标志 、专注于人工智能（AI） 、开放架构与液冷需求 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，Intel与NVIDIA多种架构，pPUE更可低至1.03 ，
如需了解更多产品信息，为超大规模数据中心 、数据中心机柜与集群管理 ，并以12周完成部署的实践成果 ，机柜到丛集层级 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，灵活构建所需的AI基础设施 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，以2OU空间集成4个计算节点 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，